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贵金属烤瓷合金系统
产品名称: |
贵金属烤瓷合金系统Dental Bonding Alloy System |
注册/备案号: |
国械注进20162630314 |
注册/备案单位: |
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批准日期: |
2016.01.25 |
有效期: |
2021-01-24 |
变更日期: |
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产品介绍: |
【注册人名称】The Argen Corporation 【注册人住所】5855 Oberlin Drive, San Diego, CA92121, U.S.A 【生产地址】5855 Oberlin Drive, San Diego, CA92121, U.S.A 【代理人名称】美国阿根公司北京代表处 【型号、规格】见附页 【结构及组成】Nano Bridge & Implant P含有金,铂,钯,银,铱,铑与钌元素;Nano Bridge & Implant G含有金与银元素;UCP Powder含有金,铂,钯,银与铱元素;Buildup Powder含有金,铂,钯,银与铱元素;Inflow Powder含有金与银元素。 【适用范围】Nano Bridge & Implant P:金铂钯银合金片,用于构成烤瓷合金修复体的网状骨架结构。Nano Bridge& Implant G:金银合金片,烧结后熔渗进入网状骨架结构。UCP Powder:金铂钯银合金粉末,用于促进金瓷结合。Buildup Powder:金铂钯银合金粉末,用于促进金瓷结合。Inflow Powder:金银合金粉末,用于冠、桥体表面光亮,以促进金瓷结合。配套使用的烤瓷温度600℃-1150℃,线胀系数25-500℃,14.0×10-6K-1 【生产国或地区(中文)】美国 【变更情况】变更日期:2016.05.16,“代理人名称:美国阿根公司北京代表处;代理人住所:北京市海淀区海淀东三街2号701-27”变更为“代理人名称:美国阿根公司深圳代表处;代理人住所:深圳市福田区卓越时代广场51层17室”。
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